晶圓代工大廠台積電，16奈米製程預計在明年進入量產，帶動封裝設備需求。法人認為，

以12寸濕製程設備技術為主的弘塑可望率先受惠，另一家廠商辛耘，也可望在設備技術成

熟後，爭取成長空間。